在試驗(yàn)室內(nèi)完整而精確地再現(xiàn)自然界存在的環(huán)境條件是可望而不可及的事情。但是,在一定的容差范圍之內(nèi),人們*可以正確而近似地模擬工程產(chǎn)品在使用、貯存、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中所經(jīng)受的外界環(huán)境條件。
這段話(huà)用工程的語(yǔ)言概括,就是“試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的圍繞被試產(chǎn)品周邊的環(huán)境條件(含平臺(tái)環(huán)境)應(yīng)該滿(mǎn)足產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境條件及其容差的要求"。如用于產(chǎn)品試驗(yàn)的高低溫試驗(yàn)箱不僅要滿(mǎn)足國(guó)軍標(biāo)GJB150.3-86、GJB150.4-86中根據(jù)不同的均勻性和溫度控制精度的要求。只有這樣,才能保證在環(huán)境試驗(yàn)中環(huán)境條件的再現(xiàn)性。
隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高,結(jié)構(gòu)越來(lái)越細(xì)微,工序越來(lái)越多,制造工藝越來(lái)越復(fù)雜,這樣在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些潛伏缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題概括有兩類(lèi):
類(lèi)是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;
第二類(lèi)是潛在的缺陷,這類(lèi)缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn),而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露??捎脙x器來(lái)進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),來(lái)加速這類(lèi)缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力,模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境,消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),盡快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段,進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。
高低溫試驗(yàn)箱是高低溫環(huán)境下,檢驗(yàn)電子產(chǎn)品,材料、電工、儀器儀表的各種性能指標(biāo)。合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件,正確的選擇產(chǎn)品的環(huán)境保護(hù)措施,才能保證產(chǎn)品在儲(chǔ)存運(yùn)輸中免遭損壞,在使用過(guò)程中安全可靠,提前解決一些存在的安全隱患,高低溫試驗(yàn)箱為電子產(chǎn)品提供良好的模擬的環(huán)境,盡可能剔除掉不穩(wěn)定的因素,從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn),性能更高。